{"product_id":"technologien-der-mikrosysteme-paperback","title":"Technologien Der Mikrosysteme - Paperback","description":"\u003cdiv\u003e\u003cp style=\"text-align: right;\"\u003e\u003ca href=\"https:\/\/reportcopyrightinfringement.com\/\" target=\"_blank\" rel=\"nofollow\"\u003e\u003cb\u003eReport copyright infringement\u003c\/b\u003e\u003c\/a\u003e\u003c\/p\u003e\u003c\/div\u003e\u003cp\u003eby \u003cb\u003eHa Duong Ngo\u003c\/b\u003e (Author)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\u003cp\u003eDas Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau von Mikrosystemen. Es kann in zwei Teile aufgeteilt werden. Der Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie, mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes Ätzen, DRIE) und Bondprozesse (Eutectic Bonding, Fusion Bonding). Teil II behandelt die Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme und vermittelt Kenntnisse zu den Prinzipien der Chipmontage. Dabei stehen u.a. die Beschichtungstechnologien (Metallisierungssysteme) und Kontaktiertechnologien (Löten, Kleben, Bonden) im Vordergrund. \u003c\/p\u003e\u003ch3\u003eBack Jacket\u003c\/h3\u003e\u003cp\u003eDas Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau von Mikrosystemen. Es kann in zwei Teile aufgeteilt werden. Der Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie, mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes Ätzen, DRIE) und Bondprozesse (Eutectic Bonding, Fusion Bonding). Teil II behandelt die Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme und vermittelt Kenntnisse zu den Prinzipien der Chipmontage. Dabei stehen u.a. die Beschichtungstechnologien (Metallisierungssysteme) und Kontaktiertechnologien (Löten, Kleben, Bonden) im Vordergrund.\u003cbr\u003e\u003cb\u003eDer Inhalt\u003c\/b\u003e\u003c\/p\u003e\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eDefinition eines Mikrosystems\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eWichtige Halbleiter in der Mikrosystemtechnik\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eHerstellung von einkristallinem Silizium (Si), Galliumarsenid (GaAs) und Siliziumkarbid (SiC)\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eReinraumtechnik\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eSilizium-Planartechnologie\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eHerstellung dreidimensionaler Strukturen in Silizium\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eOberflächen-Mikromechanik (Surface Micromachining)\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eWaferbonden (Waferbonding)\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eKontaktierverfahren\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eNicht-Silizium-HARMS (High Aspect Ratio Micro-Structures)\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eSchichttechniken\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eCMOS- und Bipolar-Prozesse.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\u003cbr\u003e\u003cb\u003eDie Zielgruppen\u003c\/b\u003eStudenten, Wissenschaftliche Mitarbeiter, Prozess Ingenieure\/Technologen, Entwickler, Technologie Manager.\u003cbr\u003e\u003cb\u003eDer Autor\u003c\/b\u003e\u003cb\u003eHa Duong Ngo\u003c\/b\u003e ist seit 2012 Professor für Mikrosystemtechnik und Mikrosensorik an der Hochschule für Technik und Wirtschaft Berlin und am Fraunhofer Institut IZM Berlin. Von 2015 bis 2021 war er Gruppenleiter Mikrosensorik am Fraunhofer Institut IZM Berlin. Davor war er Oberingenieur an der Technische Universität Berlin auf dem Gebiet Mikrosensor\/Mikroaktuatorik und Referent Technologie bei Firma Schott AG.\u003cbr\u003e\u003ch3\u003eAuthor Biography\u003c\/h3\u003e\u003cp\u003eHa Duong Ngo ist seit 2012 Professor für Mikrosystemtechnik und Mikrosensorik an der Hochschule für Technik und Wirtschaft Berlin. Von 2015 bis 2021 war er Gruppenleiter Mikrosensorik am Fraunhofer Institut IZM Berlin. Davor war er Oberingenieur an der Technische Universität Berlin auf dem Gebiet Mikrosensor\/Mikroaktuatorik und Referent Technologie bei Firma Schott AG.\u003cbr\u003e\u003c\/p\u003e\n            \u003cdiv\u003e\n\u003cstrong\u003eNumber of Pages:\u003c\/strong\u003e 246\u003c\/div\u003e\n            \u003cdiv\u003e\n\u003cstrong\u003eDimensions:\u003c\/strong\u003e 0.54 x 9.61 x 6.69 IN\u003c\/div\u003e\n            \u003cdiv\u003e\n\u003cstrong\u003eIllustrated:\u003c\/strong\u003e Yes\u003c\/div\u003e\n            \u003cdiv\u003e\n\u003cstrong\u003ePublication Date:\u003c\/strong\u003e January 02, 2023\u003c\/div\u003e\n            ","brand":"BooksCloud","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":48731303510237,"sku":"9783658374976","price":77.74,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0811\/9867\/8237\/files\/u6kiI2mXPj9783658374976.webp?v=1789876264","url":"https:\/\/handfulofbooks.com\/products\/technologien-der-mikrosysteme-paperback","provider":"Handful of Books","version":"1.0","type":"link"}